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　　不过，官方仅发布了两张新闻图片，而且移除散热片的版本图片甚至错误地显示了两个CCD，闹了一次乌龙。

　　PCGH有幸拍摄到了这款AM5处理器的首批照片，而且还开盖得以一睹内部芳容。

　　从实拍图片来看，9850X3D和9800X3D一样，I/O芯片位于CPU的中心位置，其下方是一颗Zen 5核心（只有一个CCD，拥有8个核心。）。

　　根据CPU上的标记，这块9850X3D是在2025年第37周生产的，即2025年9月8日至9月14 日之间。OPN编码为3，对应于9850X3D OEM CPU。（盒装CPU的型号为3WOF），产地为马来西亚工厂（“PGY”）。

　　其它方面，9850X3D同样是8核心、16线MB L2缓存，总缓存容量为104MB。

　　新U将于2026 年第一季度上市，届时将通过OEM厂商、零售商和合作伙伴提供DIY和预装PC产品。预计价格信息将在临近上市时公布。

　　据悉，9850X3D将和9800X3D（盒装渠道价3480元左右）并存销售，预计二者售价相差不会太大。

　　9000X3D系列的最大创新之处在于，其3D垂直堆叠缓存 (V-Cache) 的位置由之前的上方移到了CPU核心下方。这显著提升了核心到散热器的散热效率，最终实现了更高的时钟频率，从而提升了性能。

　　顺便提一下，12核的9900X3D和16核的9950X3D均采用双 CCD；其中一个 CCD搭载了备受第二代3D缓存，而另一个CCD则采用标准设计，不带特殊缓存。